2026-07-22 00:56
台股多頭回神21日狂飆 1,783 點,一舉刷新台股歷史最大單日收盤漲點紀錄,單日漲幅高達 4.2%,順利站回季線(約 43,709 點)及 44,000 點大關。根據 CMoney 統計,21 檔主動式台股 ETF 今日平均漲幅達 5.3%,其中更有 8 檔漲幅突破 6%,表現最為亮眼。
2026-07-21 10:50
隨著市場再度出現AI投資過熱及泡沫化疑慮,導致金融市場出現動盪,台灣經濟研究院院長張建一今(7/21)日表示,AI不會泡沫化,市場上一窩蜂投入的AI新創公司,未來將面臨淘汰甚至倒閉的命運,但汰弱留強的過程,反而會發展得更加健康;此外,AI紅利商機至少可延續至2028年,台經院將上修今年經濟成長率突破10%,預期明年展望同樣正向,若明年GDP仍維持8%以上,代表AI需求依然十分強勁。
2026-07-19 07:20
隨著 Meta 與輝達等科技巨頭陸續導入 CXL 新世代架構與 Vera Rubin 晶片,全球記憶體產業正迎來一場前所未有的「架構與產能大重整」。當三大記憶體原廠將產能全力鎖定高毛利的 HBM 與先進製程時,主流市場的產能排擠效應,已意外為台廠打開一扇大門。從 DDR4 的退出紅利到 NOR Flash 的規格升級,台灣半導體供應鏈正憑藉其獨特的靈活性,穩健卡位這波由巨頭外溢出來的黃金商機。
2026-07-16 07:00
晶圓代工龍頭台積電將於今日(7/16)召開法說會。外資法人將聚焦先進製程/封裝價格漲幅、2奈米產能建置及良率現狀,和三星、英特爾的搶單效應,以及是否上修全年營收和未來三年資本支出等重點。
2026-07-05 13:49
資本市場最擅長把趨勢講成神話,也最擅長在神話動搖時,把恐懼放大成災難。過去兩年,AI就是全球資本市場最強大的神話。只要企業宣布加碼人工智慧(AI),只要科技巨頭提高資料中心資本支出,只要供應鏈沾上GPU(圖形處理器)、HBM(高頻寬記憶體)、先進封裝、光通信或先進製程等類股,估值就能獲得重新定價而飆漲。
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-27 18:57
先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧(AI)運算效能,也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導,這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸,先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
2026-06-24 11:41
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪,談到台灣半導體的優勢;他強調,台灣半導體上下游供應鏈齊全的「同學會」效應,且獲得國外客戶極高的信任度,進而分享前瞻架構與趨勢,這兩者是全世界其他國家完全無法複製的。
2026-06-23 15:47
隨著AI帶動算力需求,推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示,在AI運算需求快速成長帶動下,產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝(CoPoS),以方形面板取代傳統圓形矽中介層,可顯著提升面積利用率與產能效率,被視為未來先進封裝的重要方向。
2026-06-15 09:39
全球半導體AI科技股近期修正,市場擔憂需求是否降溫、評價是否過高。前基金經理人沈萬鈞表示,未來幾年市場最大的誤判之一,可能是低估供給受限的持續時間。不能再用過去景氣循環的框架看待AI產業,未來除關注GPU、HBM與AI晶片之外,更值得觀察的是那些幫助全球擴產的人。真正決定AI供給上限的,未必是晶片本身,是能不能把足夠的廠房、無塵室、電力與基礎設施蓋出來。
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